华为申请计算柜、数据中心及液冷系统专利,降低分区散热能力浪费导致的能源浪费风险
华为技术有限公司申请一项名为"一种计算柜、数据中心和液冷系统"的专利,公开号CN122871578A,申请日期为2025年3月。该方案在计算柜内设置第一发热单元、第二发热单元和第二液冷单元,通过第一液冷介质对第一发热单元散热、第二液冷介质对第二发热单元散热,第一液冷介质流速大于第二液冷介质、第二液冷介质温度更低,从而实现分区散热,在同时满足不同散热需求的同时,降低散热能力浪费导致的能源浪费风险。
华为技术有限公司申请一项名为"一种计算柜、数据中心和液冷系统"的专利,公开号CN122871578A,申请日期为2025年3月。该方案在计算柜内设置第一发热单元、第二发热单元和第二液冷单元,通过第一液冷介质对第一发热单元散热、第二液冷介质对第二发热单元散热,第一液冷介质流速大于第二液冷介质、第二液冷介质温度更低,从而实现分区散热,在同时满足不同散热需求的同时,降低散热能力浪费导致的能源浪费风险。
太平洋时间2026年10月1日,一颗搭载谷歌TPU的原型卫星随SpaceX猎鹰9号"Transporter-18"拼车任务从范登堡太空军基地升空,标志Alphabet"Project Suncatcher"计划首次进入在轨测试,单次以15分钟短时脉冲运行,验证TPU在真空、辐射与温差条件下能否以1kW持续供电并完成推理。
Nimbus Advanced Process Cooling 研发技术总监 Vamsi Krishna Mokkapati 在数据中心设施(DCF)行业投票中指出,AI 规模扩张背景下,数据中心若要持续建设,必须就工艺冷却用水量等指标提供可验证的运行数据,而非仅以设计工况的水耗作为评估依据。Mokkapati 认为,设计点水耗指标不能单独用于评判数据中心可持续性与继续扩建的资格。
英国能源回收企业 EnergiRaven 与 ADE 联合呼吁改革数据中心废热利用政策,强调 AI 与超大规模数据中心向直液冷(direct liquid cooling)发展使废热回收更具吸引力。声明指出,部分系统可直接回收废热用于区域供热,但现行政策框架限制了其规模化应用。
AI 基础设施提供商 Exascale Labs 与台湾仁宝电子(Compal Electronics)签署合作意向书,将在美国共建面向下一代 GPU 系统的测试平台。
Zella DC发布可堆叠微型数据中心模块,采用坚固且"高度可扩展"设计,将风冷与液冷集成于同一模块化系统中,可在边缘及多种场景快速部署。该方案面向微型数据中心市场,强调模块化部署灵活性与混合冷却能力。
阳光电源股份有限公司申请"储能馈电装置、储能馈电控制方法及储能系统"专利,公开号CN122869497A,申请日期为2025年3月。该装置包含电机驱动模块与光伏储能模块,可在保证反馈电流质量的前提下,对储能逆变器、光伏器件与电机驱动模块进行功率动态平衡控制,降低能量浪费并维持电机与储能设备稳定运行。
2026年,面向下一代800VDC AIDC的固态变压器(SST)开始进入真实采购和验证阶段。阳光电源7月发布EnerNeo SST并与东阳光、中联数据签署超130MW框架采购协议,金盘科技将13.8kV样机发往海外测试,中国西电取得4台13.8kV海外订单,台达与美团、秦淮数据合作的SST直流供电项目已投入商业运行。
Google启动太空AI数据中心测试,评估其定制AI芯片在远比地面数据中心严苛的太空环境中能否可靠运行。该测试将帮助Google判断相关芯片在轨道条件下的工作稳定性,为后续太空部署决策提供依据。
谷歌一颗搭载谷歌张量处理单元(TPU)芯片的原型卫星日前发射升空,用于测试该芯片在太空环境中的运行性能,研究未来在太空部署人工智能基础设施的可行性。谷歌方面表示,团队已与卫星建立通信,卫星目前运行正常,此次发射是一项探索可扩展机器学习基础设施的长期研究的一部分。
超级电容产业因AI数据中心爆发持续扩大,2025年全球市场规模已达28亿美元,预计2032年突破百亿美元,国内市场规模将达361亿元。AI服务器因功率升级、瞬态功率波动平抑、供电架构复杂化及高可靠性要求,对超级电容用量和性能需求大幅提升,英伟达GB300服务器已集成超级电容应对瞬态功率冲击。江海股份、中车新能源、万裕科技等国内厂商正加大研发与产能布局。
面向下一代800VDC AIDC,固态变压器(SST)开始进入真实采购和验证阶段。2026年7月阳光电源发布EnerNeo SST并签署超过130MW框架采购协议,9月已交付数台、预计四季度投运;金盘科技13.8kV样机已发往海外测试,中国西电取得4台13.8kV AC/800V DC海外订单。当前SST仍处于小批量交付阶段,产业关注的焦点已转向经济性、工程可靠性以及可重复采购的标准产品形成。
广东电网有限责任公司申请一项名为"一种基于供配约束的微电网协同规划方法及装置"的专利,公开号CN122865258A,申请日期为2026年7月。该专利属于微电网控制技术领域,通过母线功率平衡和运行边界校验对规划动作进行评分,以解决协同规划效率低的问题。
2026年,面向下一代800VDC人工智能数据中心(AIDC)的固态变压器(SST)开始进入真实采购和验证阶段。阳光电源7月发布EnerNeo SST并签下超130MW框架采购协议,已向客户交付数台、预计四季度投运;金盘科技13.8kV样机已发往海外测试,中国西电取得4台13.8kV AC/800V DC海外数据中心订单。
2026年9月29—30日,美的楼宇科技(MBT)在新加坡数据中心世界亚洲2026上首发"业界首创"的电冷超融合(hyperconverged)架构与面向高密度AI数据中心(AIDC)的全栈冷却方案。
浪潮通信在 Data Centre World Asia 2026 展会上展出面向 AI 负载的预制化数据中心、混合风液冷却及配套配电方案,专为高密度部署而设计。展会现场展示了相关基础设施实物,用于支撑高密度 AI 算力部署需求。
RoviSys 为超大规模(Hyperscale)与代管型(Colocation)数据中心业主提供建筑管理系统(BMS)与电力监控系统(EPMS)解决方案,服务涵盖绿地与棕地两类项目。该方案采用开放式软硬件平台,支持架构规划、设计、工程、安装、调试及后续技术支援,覆盖 IT/OT 网络设计、DCIM、PUE/WUE 分析、FDD 与预防性维护等环节,面向全球关键任务设施交付。
数据中心通过超配容量和冗余架构(如三供四备、2N)保障可靠性,但冗余线路平时大部分时间处于闲置,形成"搁浅电力"。楷登电子、Rambus、Utilidata 等厂商指出,单纯降低器件功耗反而会拉低电力利用率,而不同工作负载对资源配置的不均衡会加剧搁置。
光寶科日前斥資1.76億美元取得波蘭液冷廠商DCX約25%股權,補強CDU、冷板及浸沒式液冷等關鍵技術,擴大電力與散熱整合布局,因應AI數據中心800VDC架構需求。文中亦提及AI數據中心800VDC趨勢帶動SiC與Wolfspeed相關供應鏈。
Sterlite Technologies(STL)集团CTO Badri Gomatam表示,空芯光纤最大优势是可容忍更高光功率、延长传输距离,但制造难度大、拉丝速度慢,规模化是其下一道坎;多芯光纤因更接近现有熔接与连接方式,更易在近期通过客户认证并在数据中心内部落地。
Submer Group 推出 Corenix 模块化数据中心基础设施方案,整合其在液冷与热工程领域的能力。该方案面向模块化数据中心建设场景,原文同时提及 Rubix Data Centers 负责数据中心园区开发与运营、Radian Arc 提供 GPU 即服务。具体技术规格与交付节点原文未披露。
UL Solutions 推出针对直触芯片(direct-to-chip)液冷子组件的认证项目,适用于 AI 数据中心等高密度计算系统,依据 UL 4501 对冷却液兼容性、泄漏完整性、耐久性、流量和互操作性进行评估。
苏州纵贯线热控科技有限公司于2026年7月申请一项名为"一种液冷板自动碰焊设备"的专利,公开号CN122850992A。该设备集成上料、传送、定位、碰焊和下料机构,通过无缝联动实现液冷板工件上料、定位、焊接、下料全流程自动化,无需人工辅助。企查信息显示,纵贯线热控成立于2025年,位于苏州市,注册资本3000万元人民币,主营专用设备制造。
LG Electronics在美国设立其首座工厂,专门生产用于AI数据中心冷却的冷水机组。该工厂将拓展其在direct-to-chip液冷、冷板、冷却液分配单元及控制软件等领域的产品布局,进一步服务AI数据中心市场。(87字)
Greenpeace指出,AI驱动的新一轮数据中心建设浪潮正重新推高PFAS(全氟/多氟烷基物质,俗称"永久化学物质")需求,相关化学品出现在冷却液、芯片、电路板、阻燃设备和电缆涂层等环节。
INVT于9月29—30日在新加坡举办的Data Centre World Asia 2026上展示模块化数据中心组合与iTalent液冷模块化数据中心,集成液冷机柜、配电、智能监控与二次环路管路,并配套其CDU方案,支持冗余泵、漏液检测及温度压力实时监测。
Trane Technologies 扩展数据中心热管理产品线,推出两套基于 NVIDIA DSX AI Factory 平台的 250 MW(约 8.53 亿 BTU/h)高密度 AI 工厂参考设计,集成 LiquidStack 与 Stellar Energy 的零水耗冷却架构。
无法生成摘要:原文正文实际为 Yahoo 自 2021 年 11 月 1 日起停止中国大陆服务的公告,与原始标题所述"晶圆厂新一代 SiC 平台亮相、抢攻 AI 数据中心 800V HVDC 商机"内容完全无关,无法在不引入外部信息的前提下写出与原标题对应的摘要。
华为发布人工智能数据中心(AIDC)创新方案,面向电网级应用,聚焦AI数据中心对电网的扰动问题及GPU功率毫秒级波动的应对。方案依托其自2019年Atlas 900全液冷AI集群以来的液冷工程积累,强调液冷技术在数据中心领域的落地实践。
AMAX将业务从单台服务器扩展到整座AI工厂,整合液冷、800G网络与数据中心基础设施,应对高阶AI机柜150~250kW功率带来的供电、液冷管路、楼板承重与机房管理挑战。其营收年增约5成,依赖液冷、800G网络与数据中心整合交付能力的协同推进。
beat365网页版官网在2026年体育科技峰会上展示了面向体育馆数据中心的混合冷却技术。测试报告显示,其数据中心PUE由1.6降至1.15,按五年全生命周期计算总拥有成本较风冷方案低30%、较同级别液冷方案低18%。
西门子能源与 NVIDIA、Fluence Energy 围绕"为 AI 工厂提速供电"主题推出 DSX 设计蓝图参考架构,把电网接入、变电站设计、储能、配电、负载灵活性与电网协调整合,用于规划吉瓦级 AI 工厂。
美国13州区域电网运营商PJM提交了临时资源充裕性服务(IRAS)方案与大负荷登记(Large Load Registry),用于管理数据中心等大负荷用电需求,相关提案获得业界褒贬不一的评价。该方案旨在完善电力容量保障与负荷接入流程,但具体容量规模、覆盖负荷类型及生效时间等关键细节原文尚未披露。
数据中心运维管理公众号发布2026年国庆假期数据中心机房值守全套文档,覆盖10月1日至10月7日值班时段,包含值班交底、每日巡检记录表和节前停机自查确认清单三部分。
超节点正成为国产AI算力从单卡性能比拼转向系统级协同的关键形态。华为昇腾960DT预计2027年一季度就绪,灵衢互联架构支撑Scale-up密度路线;阿里平头哥真武V900性能约为上代M890三倍、216GB显存,ICN全栈支持千卡级全互联与单集群50万卡扩展。浪潮元脑SD200 Ultra单机跑通2.8万亿参数Kimi K3模型,新华三UniPoD S81000 X1实现40卡全互联统一编址。
在部署AI工作负载之前,企业需从五个维度评估现有基础设施就绪度:一是夯实服务器、存储、网络等基础,确保其匹配高计算密度与大流量;二是审视电力与冷却容量,5 kW机架无法承载20 kW AI节点。
美的楼宇科技(MBT)将于9月29—30日在新加坡滨海湾金沙举办的 Data Center World Asia 2026 展会T10展位发布行业首个"风冷-液冷"超融合架构,并与 CLOU Electronics 联合发布《AIDC Converged Infrastructure White Paper》。
美的面向亚太市场展示了面向高密度智算数据中心(AIDC)的冷却解决方案,覆盖高密度计算、液冷、热带气候等关键应用场景。该展示重点针对高密度AI算力部署下的散热需求,包括液冷与空调冷却两类方案。具体设备型号、性能参数及发布形式在原文未给出。
MagPro(南京CIPU科技有限公司,CIGU Technology与EPG Data Technology合资企业)推出1.85 MW级、45°C出水温度的风冷磁悬浮冷水机组AeroLev 1850,面向缺水和高温环境下的新一代AI数据中心。
台股以台積電(2330)與聯發科(2454)權值股為主軸,後續財測、先進製程需求與營運數據將直接影響指數波動;當雲端服務供應商(CSP)持續擴張資料中心時,載板廠的產能利用率與接單結構亦受關注。原文僅以延伸閱讀形式提及精確(3162)切入AI伺服器液冷散熱議題,未提供該公司具體產品、客戶、營收占比或量產時程等細節。