英飞凌ICIC 2026观察：当AI从云端走进物理世界

英飞凌在ICIC 2026上阐述以硅、碳化硅、氮化镓三大功率半导体协同应对数据中心供电架构演进，其全球GaN功率器件市场份额已从2024年第五升至第二，12英寸氮化镓功率半导体已于2025年第四季度送出首批样品，预计2026年底至2027年量产。