为什么AI芯片需要管道：AI背后建筑的液冷变革分析

AI芯片高热密度推动数据中心从风冷转向液冷，建筑需新增管道、泵及散热设备。Meta因AI散热重设计在2022年计提13亿美元，Temple和Kuna项目延期约10个月；NVIDIA GB200 NVL72机架需120kW冷却。Uptime 2025年调查显示逾80%设施无30kW以上机架。