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西门子亮相2026工博会:展示数据中心5.0+架构与"钻耀之心3.0",推动物理AI落地

西门子将亮相2026工博会:以软硬协同的工业全栈能力,推动物理AI加速落地 - 量子位

AI 导读

西门子将于2026年中国国际工业博览会(工博会)上,以"钻耀之心3.0"、首次展出的人形机器人全流程端到端解决方案、20余款新品及6类具身智能"进厂"场景,集中展示工业全栈能力。

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