微软发布第三代自研AI ASIC芯片Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署

微软发布第三代自研AI ASIC芯片Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署，部署数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒，每柜96颗、功率167千瓦，微软称相较未具名领先GPU系统每兆瓦Token产出提升40%。微软预计本自然年资本开支超过1750亿美元，Maia 300将作为其主要推理基础设施。