数据中心混合冷却方案的崛起

AI机柜功率密度普遍突破40kW并向200kW以上演进，风液结合的混合冷却预计在2027至2028年成为AI数据中心主流方案。该方案以芯片级直接液冷服务高密度算力，并保留风冷处理低功率区域和余热。Uptime Institute报告称近三分之二运营商难招聘和留住合格员工，行业仍面临运维复杂、人才短缺和标准化挑战。