[东吴证券]电子行业跟踪周报：阿里云栖大会发布全栈AI路线图，算力链景气延续

阿里云栖大会发布AI全栈协同路线图：芯片端，真武V900训推一体芯片将于2027Q1量产，单集群可扩展至50万卡；云端，目标到2032年全球数据中心规模超20GW；模型端，M890超节点已支撑Qwen3.8Max等超2万亿参数模型，Qwen4采用新架构训练中，Qwen4.5/Qwen5将扩展至5–10万亿参数。