[国金证券]计算机行业研究：算力的高结构方向——AI PCB半导体化、SOFC供电与磷化铟衬底三大主线

国金证券计算机行业研究指出，算力高结构方向聚焦AI PCB"半导体化"、SOFC（固体氧化物燃料电池）供电与磷化铟（InP）三大主线。AI PCB端，英伟达Rubin/Rubin Ultra采用M9材料支撑224Gbps传输，CoWoP去掉ABF基板由强化PCB承接，单GPU价值量约600美元；头部厂商2025年资本开支267亿元、同比+111%，订单向二三线外溢。