中诚信国际发布中国半导体行业中期信用观察：AI驱动行业景气上行，内部结构分化显著

中诚信国际发布中国半导体行业中期信用观察，指出2026年上半年半导体设备与材料国产替代从单点突破迈入全链条协同推进阶段。AI算力需求拉动AI芯片、HBM、光模块等品类量价齐升，而智能手机和PC出货量同比下滑，行业呈结构性高景气。样本半导体企业营收和净利润同比高速增长，债券发行提速、偿债指标改善。