AMD推出Helion机架级智能体AI计算开放蓝图，支持液冷与风冷配置

AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架，这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图，提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心，一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发，计划于2026年11月上市。