AI算力周报：博通据传筹600亿美元AI芯片融资，亚马逊拟将约80亿美元英伟达芯片转SPV回租

博通据传正由华尔街银团筹集600亿美元AI芯片融资，含黑石牵头的180亿美元B类次级债务，用以支持Anthropic等公司获取芯片及数据中心设备。亚马逊正与投资者磋商，拟将部署于美国数据中心的数千颗英伟达Grace Blackwell芯片剥离至新设SPV并回租，该SPV将发行债券引入外部投资者，规模约80亿美元。东芝计划在2027财年内将AIDC机械硬盘产能翻倍，投资约600亿日元扩建菲律宾工厂。