ITRI水浸式冷却应对AI芯片散热挑战

ITRI开发面向高性能芯片的水浸式冷却系统，可满足单芯片2,000 W散热需求。该技术用于kW级高性能芯片系统时，可将整体PUE降至1.015，并使kW级AI芯片长时间运行维持在约30°C。ITRI正与台湾主要半导体企业及数据中心合作部署该系统。