金富科技收购标的切入液冷产业链 同步布局英伟达与TPU相关业务

麦麦展-Summer 2026-09-24 10:58 上海

液冷转型的产品矩阵、产能节奏与最后一块拼图

企业类型：数据中心液冷快接头、泵、阀、管路系统、波纹管、流量计传感器、CNC\机床加工设备、液冷气检、氦检、流阻测试、激光焊接等设备、液冷组件企业

一、为什么必须换赛道

金富科技的老本行是塑料防盗瓶盖，客户名单是华润怡宝、景田、可口可乐、达能、燕京。2025 年公司营收 7.6 亿元，同比下降 14.8%；归母净利润约 1.01 亿元，同比下降 28.56%

包装主业的问题不是赚不到钱，而是赚不到"增长"。

于是有了今年 4 月落地的那一单：以 5.712 亿元现金收购佛山卓晖金属、联益热能各 51% 股权，切入液冷散热。交易对方承诺 2026 年两家合计净利润不低于 1.1 亿元、2027—2028 年累计不低于 2.8 亿元，并以剩余 49% 股权质押、实控人兜底作为保障；同时上市公司实控人向标的创始股东反向转让 6% 股份，把对方绑进市值，4 月 9 日完成交割，4 月 1 日起并表。

真正值得问的是两个问题：它买到的产品，到底处在液冷价值链的哪一段？以及这些产品的产能，能放大到什么程度？

二、先看清液冷的钱在哪：一张价值链地图

按东方证券对 GB300 NVL72 机柜核心部件的测算

这张表是所有判断的基准。记住一个结论：冷板是单一最大项，快接头是壁垒最高项，CDU 是认证最难项。

三、产品矩阵：已经站在价值链的哪一半

把两家标的的产品线摊开，并对上这张价值链地图：

合起来，两家覆盖了液冷板 + Manifold + 管路这一段。按上面的口径加总：

已覆盖 ≈ 冷板 22.49 万 + Manifold 8.62 万 + 管路 ≈ 31 万元/柜，约占液冷核心部件价值量的一半。

另一半是 CDU（21.54 万）+ UQD 快接头（9.69 万），目前不在射程内。

这就是金富当前在产品矩阵上的真实坐标：站在半张桌子上。而这个"半张"，含金量其实不低——因为它拿下的正好是价值量最大、且制造属性最强的那一半。

3.1 制造属性，是这段业务的本质

冷板与 Manifold 的制造本质是精密钣金、CNC 微米加工、真空钎焊、氦检泄漏测试与装配。从塑料注塑跨越到金属精密加工，看似跨界，实质是"精密制造工艺能力的迁移"，而不是从零学一门新学科。

这也解释了为什么卓晖自 2015 年就布局散热赛道、能与奇宏电子和宝德科技保持近十年稳定合作——十年不是靠概念维持的，是靠良率和交付维持的。

3.2 品类向三个方向延展

公司的公开口径是"除保障原有核心品类的规模扩产，同时积极迭代升级和扩充产品矩阵，适配服务器、数据中心等多场景的散热配套需求。结合产业趋势，可以梳理出三条明确的延展线：

其一，内存与外围器件散热。 联益已在做内存条散热模组。随着 CXL 内存池化和 HBM 功耗上行，内存散热正在从"可选"变成"标配"，这是现有能力的自然外溢。

其二，散热范围的系统性扩张。 以英伟达下一代 Vera Rubin 平台为例，全液冷架构下散热范围从 GPU/CPU 延伸至配电板、交换机、CX9 网卡、光收发模块，光模块液冷成为全新品类。散热对象的每一次扩容，都是一次品类清单的扩容。

其三，冷板本身的价值跃迁。 Rubin 平台回归大冷板设计，MLCP 微通道冷板单价是现有方案的 3—5 倍；中信证券测算单机柜液冷价值量从 GB200 的约 4.15 万美元升至 Rubin NVL144 的 5.57 万美元。

第三条尤其重要：金富不需要开辟新战场，只要跟着冷板的技术迭代走，单件价值量自己就会涨。 这是产品矩阵里最容易被低估的一层弹性。

3.3 缺的那一块，正在补

 8 月 6 日通过备案的液冷板生产基地项目披露了真正的信息：项目主要购置不同型号 CNC 设备，进行冷板、接头及相关结构件等产品的精密加工及配套生产

"接头"两个字出现在项目备案里。 这不是表态，是产线投资。

需要清醒的是难度：UQD 是液冷系统里壁垒最高的部件，要求热插拔泄漏率 ≤0.02ml/次，需双密封结构、微间隙控制、自封阀芯设计。业内普遍判断，国产快接头良率偏低、产能爬坡慢，精密制造产能缺口还需 1—2 年才能解决。也就是说，这块拼图方向已定，但兑现需要时间。

而 CDU 基本不在射程内——它是流体控制与智能算法的集成，认证周期超一年，与金富的能力圈距离最远。产品矩阵的终局大概率是"冷板 + Manifold + 管路 + 接头"的四件套，而不是全链条。

四、产能规划：从"买来的产能"到"造出来的链条"

这是眼下最实在、也最被低估的一条线。

4.1 三个项目，3 亿元

节奏快得反常：8 月 6 日项目备案通过 → 8 月 18 日定增竞价落地（35.18 元/股，852.76 万股，5 名投资者）→ 8 月 21 日深交所受理 → 9 月 3 日注册生效，仅 13 天 → 9 月完成发行上市

一家传统包装公司的液冷扩产项目，从备案到募资到位不到两个月。监管与市场对"AI 算力产能"的放行速度，本身就是这条赛道紧缺程度的一个侧面证据。

4.2 华南基地：把数字拆开看

• 选址：东莞市厚街镇君泰滨海智谷产业园 7 栋 1—3 层，租赁厂房升级改造

• 建筑面积：1.6 万平方米

• 总投资：1.48 亿元

• 主要设备：不同型号 CNC 设备及配套

• 达产后：年产液冷散热组件（含液冷板、接头及相关结构件）180 万套，预计年产值约 3 亿元

这里有一个值得算的账：3 亿元 ÷ 180 万套 ≈ 167 元/套。

对照一下：GB300 单柜冷板价值约 22.49 万元、108 块，单块价值量在 2000 元量级。167 元的均价说明，这个基地产出的是零件级、结构件级产品——冷板精密加工件、接头、配套结构件，而不是完整的冷板模组。

这个反推恰恰印证了公司的定位：它是给 Tier 1 做配套加工的，不是做整机和模组的。 这一点无损其价值，但决定了估值锚应该放在哪。

 产能节奏 vs 订单节奏

"产能紧张"四个字，是当下最好的消息，也是最急的警报。上半年两家标的已用自有资金持续扩产、产能陆续释放——这也是 Q2 能做出 2.76 亿元营收的直接原因之一，扩产先行、募资补位的路径是清晰的。

一个粗略的量级参照：华南基地达产后年产值约 3 亿元，接近 2026 年第二季度单季液冷营收（2.76 亿元）的水平。也就是说，仅这一个基地，理论上就能再造一个"当前体量"的增量——前提是订单接得住。

五、"卡位"的真意：一份客户名单，同时挂上两条链

两家标的的直接客户是奇宏电子（AVC）、双鸿电子（Auras）、宝德科技（Boyd），同时正在拓展富士康、台达电子。看一下前三家在算力散热版图里的位置：

关键在于：这三家不是"英伟达供应商"或"TPU 供应商"，它们同时是两条链上的 Tier 1。

金富不需要分别去敲英伟达和谷歌的门。

 液冷架构在两条链上高度同构——"冷板贴芯片 → 软管/UQD 连接 → Manifold 分配 → CDU 换冷"。零部件可复用，产线可复用。给 AVC、Auras、Boyd 做配套，等于一次性站到两条算力主线上。

ASIC 侧是 2026 年最大的增量之一。

 国信证券测算 2026 年 CSP 自研 ASIC 液冷市场约 30 亿美元，其中谷歌一家贡献约 13.1 亿美元。TPU v7（Ironwood）单集群功耗达 10MW，整柜热设计功率约 80—90kW，风冷物理上已到顶；谷歌还在把 TPU 外供给 Anthropic、Meta 等客户。这条链正在从"自用"变成"外销"。

做配套不是退而求其次，是产业分工的必然。

 Tier 1 拿的是认证资质、系统设计与总成交付，把重资产、拼良率的加工环节外包出去是效率最优解。

六、业绩验证：49.7% 的毛利率在说什么

2026 年半年报：营收 7.38 亿元，同比增长 82.38%；归母净利润 0.96 亿元，同比增长 93.87%；扣非净利润 0.97 亿元，同比增长 116.42%。

卓晖与联益 Q2 单季营收 2.76 亿元、净利润超 4000 万元。对照 1.1 亿元的全年承诺，半年完成约四成——节奏够，但下半年必须提速，这也解释了扩产为什么这么急。

49.7% 的毛利率需要单独讲。 在行业普遍被压到 20%—25%、申菱环境上半年归母净利下滑 64.07% 的背景下，这个数字只有两种解释：要么它做的是认证门槛高、良率敏感的定制件（冷板一旦进入客户 BOM 就很难被替换）；要么这个水平不可持续。

金富科技买到的不是液冷的门票，而是液冷产能最紧俏时点上的一段"产能 + 客户关系"。它真正要做的，是在窗口关闭之前，把这段关系变成不可替代的制造能力。

10月21-22日，中国·杭州，“2026麦麦网第七届全球AI智算液冷技术创新峰会暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会”

活动时间：10月21-22日

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