台塑規劃麥寮擴建AIDC與電子材料項目，預計2027年起投產

台塑規劃在麥寮擴建AIDC及電子材料項目，並擬成立CSP合資公司承接資料中心營運、主機代管與算力出租業務。案場採模組化設計，將先整合場域、供電、公用系統與資料中心設備，完成建置與測試，相關產線預計自2027年起陸續投產。