谷歌将2MW级液冷CDU采购目标上调至3.3万台，大功率CDU、冷板与高端接头成交付瓶颈

原创麦麦展-Summer 2026-09-18 10:00 上海

谷歌确定新建 AI 算力集群全部采用全液冷架构，带来液冷设备的大规模刚需。

企业类型：数据中心液冷快接头、泵、阀、管路系统、波纹管、流量计传感器、CNC\机床加工设备、液冷气检、氦检、流阻测试、激光焊接等设备、液冷组件企业

谷歌大幅上调未来两年2MW级CDU采购规模，这一举动直接暴露全球液冷行业的结构性矛盾：赛道涌入大量中小厂商，低端产能趋于饱和，但能够通过头部客户严苛认证的高端有效供给严重不足。大功率CDU、微通道冷板、高端盲插快速接头，成为当前制约交付的三大核心瓶颈，也为国内液冷企业打开进入全球高端算力供应链的机会窗口。

2026 年 7 月，谷歌在北美供应链大会披露，未来 24 个月（2026.7-2028.6）将 2MW 级列间 CDU 采购目标上调至 3.3 万台，整体规模较年初规划近乎翻倍。交付节奏明确：2026 下半年交付 5000 台，2027 年交付 1.8 万台，2028 上半年交付 1 万台。采购量级从往年千台级跃升至万台级，背后是谷歌算力架构的战略转型。

此前谷歌数据中心长期以风冷为主，液冷仅作为存量机房改造的补充方案，Brazos 液气混合系统也只是过渡方案。伴随第七代 TPU（Ironwood）量产爬坡、TPU v8 研发推进，单芯片功耗进入千瓦级别，单机柜功率突破 100kW+，传统风冷、液气混合方案已经触达物理散热极限。谷歌确定新建 AI 算力集群全部采用全液冷架构，带来液冷设备的大规模刚需。

供应链策略同步调整，谷歌采用 “直接设计、直接审厂、直接认证” 直采模式，绕开中间商，直接对上游制造企业提出技术、量产与交付要求。2026 年 5 月首轮 5500 台 CDU 招标落地，国内头部厂商合计拿下约 25% 份额，其余订单由奇宏、酷冷至尊等台系厂商获取。随着后续大批量订单释放，考核重心从样品达标转向量产稳定性与持续交付能力，这也是谷歌近期密集来华验厂的核心原因。

液冷产业链长，但紧缺并非全域性。机柜、普通管路等结构件门槛低、产能充裕；真正卡住交付节奏的，是大功率列间 CDU、高功率微通道冷板、高端盲插快速接头三大零部件，三重壁垒筛选下来，合格供应商数量十分有限。

2MW 级列间 CDU：系统级可靠性认证构筑高门槛

CDU 是液冷系统的心脏，负责冷却液温控、调压与输送。谷歌第五代 CDU 升级为 2MW 列间方案，改用电子屏蔽泵，流量精度、系统冗余、防泄漏指标全面提升，整机可用性要求达到 99.999%。

市面上可制造 CDU 的厂商不少，但能够稳定量产 2MW 级产品并通过谷歌全流程认证的企业，全球不足 10 家。量产指标要求严苛：整机流量均匀性偏差≤5%，极端工况压力波动 ±2% 以内，连续无故障运行时间不低于 8.7 万小时。这类指标不能依靠单一样品证明，需要整套产线工艺管控和质量追溯体系支撑。

扩产周期同样是一大难题，一条 2MW 级 CDU 组装测试线，从建设调试到完成客户认证，耗时 6-12 个月；电子屏蔽泵、板式换热器等核心零部件交期长达 3 个月，进一步拖累产能爬坡。首轮中标厂商交付排期已经排至 2026 年底。

高功率微通道冷板：量产良率才是真正护城河

微通道冷板紧贴 AI 芯片，是散热终端。千瓦级高功耗芯片只能依靠微通道冷板散热，传统冲压散热片已经无法适配高热流密度场景。

冷板难点不在于实验室样品，而在百万级量产的一致性。通道尺寸需要微米级控制，真空钎焊焊缝不能存在微泄漏，流体内部杂质颗粒≤80μm，否则极易堵塞流道。行业普遍存在样品合格、量产良率下滑的痛点，全球能稳定维持 95% 以上良率的厂商寥寥无几。

当前高端微通道冷板交付周期从 8 周拉长至 34 周，缺口率约 50%。液冷散热需求还在持续向交换机、智能网卡、存储芯片延伸，单机柜冷板用量持续增加，进一步放大缺口。国内多数企业仍处在送样测试阶段，长期量产可靠性尚待验证。

高端盲插快速接头：小件高壁垒，国产化率不足 10%

高端盲插快速接头是液冷管路插拔的关键部件，也是整条产业链国产化率最低的环节。谷歌提出严苛指标：万次插拔零泄漏、带压插拔无滴漏，单次插拔瞬间泄漏量≤0.02 毫升，可承受 - 40℃~85℃温压循环而不失效。

密封材料配方、结构专利长期由欧美企业掌握。国内厂商可生产普通工业接头，但满足数据中心高端液冷标准的产品供给稀少，国产化率不足 10%。一款新型接头要进入谷歌供应链，至少需要 1 年可靠性测试与现场验证，配套检测设备、工装工具也要同步达标。叠加特种原材料供给紧张，交付周期达到 28-34 周，成为液冷项目最容易拖期的隐形短板。

国产供应链呈现分级突破的格局，窗口期仅 1-2 年

CDU 环节领跑突围，依托国内机电制造与系统集成能力，头部厂商率先通过谷歌认证、拿到订单，国产化进度最快。

微通道冷板加速追赶，国内精密加工能力持续提升，多家企业送样顺利，预计 2027 年迎来国产化放量，逐步替代台系厂商份额。

高端快速接头突破难度最大，短期难以全面替代，行业更多依靠技术合作、合资研发逐步突破材料与专利壁垒。

本轮高端液冷产能缺口预计持续 1 至 2 年。AI 芯片高功耗趋势不会逆转，液冷渗透率上行是长期方向；而高端液冷部件扩产需要技术、产线、客户认证多重积累，无法快速复制。行业将出清低端跟风产能，拥有工艺沉淀与稳定量产能力的企业将收获红利。

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活动地点：中国·杭州

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