算力基建热潮催生液冷赛道扩张：订单排期延至2027年，冷板与浸没路线分化

2026年9月，上海证券报披露AI服务器液冷订单持续放量，多家产业链厂商订单排期已延伸至2027年，部分企业营收增速超过400%，产能与交付缺口持续拉大。高密度GPU算力芯片功耗上升使单柜功率突破30kW、50kW，传统风冷触及工程上限，液冷由此从机房配套转为高密度智算中心建设前期的底层基础设施。