大同發表預製模組化 AI 數據中心解方「TTG AIDC CUBE」，宣示 180 天算力落地；大世科擔綱軟體整合與資安治理

大同公司於 9 月 30 日發表預製模組化 AI 基礎建設方案「TTG AIDC CUBE」，主打 180 天算力落地。大同世界科技（大世科）作為大同集團資通訊與數位轉型廠商，在架構中負責 M5–M6 階段的 GPU AI 算力部署、1PB 專屬高效儲存、高速網路、資安防護設定與 24/7 監控維運，並協助貨櫃機房通過 Tier 2 以上高可靠度驗證。