财联社每日公告全知道：光通信、芯片、第三代半导体、液冷与东数西算等领域多家公司披露业务进展

财联社发布"公告全知道"汇总，覆盖多家上市公司业务动态。其中一家公司的光通信产品预计获客户约5亿美元采购订单；另有公司业务涉及芯片、数据中心、第三代半导体，以及液冷、东数西算相关领域，其中包括成功开发出多款高镍9系及单晶系列三元正极材料的企业。原文未披露具体公司名称、项目细节、金额以外的交易条件或时间节点。