从冷板到系统：中国液冷产业链价值上移与机会分析
从冷板到系统，中国液冷正在争夺更大的价值链
IDCInside 综述认为，2026 年下半年 CDU、冷板、快接头和液冷泵订单持续紧张，部分产线排产已延至年底，海外厂商 technotrans 已扩至四条 CDU 产线。
IDCInside 2026-09-09 07:49 北京
高密度AI基础设施、产业链价值迁移与中国供应商机会
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2026年下半年，液冷产业链突然进入满负荷状态。多家厂商披露，CDU、冷板、快接头和液冷泵等产品订单持续增加，部分设备排产已延续至年底，有的产线开始实行两班倒。海外市场同样紧张：Google被曝正在接触包括中国企业在内的亚洲液冷供应商；欧洲厂商technotrans在获得新一批数据中心CDU订单后，已将相关生产线扩充至四条。液冷正在成为继GPU、高带宽内存和光模块之后，AI基础设施产业链中又一个供应趋紧的环节。
这场突然到来的订单潮，源头是不断升高的AI算力密度。英伟达新一代Vera Rubin平台已经进入量产准备阶段，其NVL72机架采用45℃供液的单相直冷方案；Google的第八代TPU、微软新一代AI数据中心也在扩大芯片级液冷应用。TrendForce预计，液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年的约33%提高至2026年的53%，2027年接近60%。
但如果只把这轮行情理解为“芯片太热，所以需要更多散热设备”，仍然低估了正在发生的变化。当单颗AI加速器功耗跨过千瓦级、单机柜功率迈向100千瓦乃至200千瓦以上，散热已经不再是服务器设计完成后的配套环节，而是从芯片、服务器、机柜到数据中心建筑必须同步设计的基础架构。
液冷由此从一个节能选项，演变为高密度AI系统能否部署、能否稳定运行、能否规模复制的前置条件。它催生的也不是一个孤立的“液冷设备市场”，而是一条横跨精密制造、流体控制、暖通、电力、水处理、工程交付和持续运维的新产业链。
一、真正的拐点：不是芯片更热，而是算力被压缩进更小空间
过去讨论数据中心散热，主要关注整座机房的总热量；AI时代更棘手的问题是热量高度集中。传统数据中心平均机柜密度仍不高。Uptime Institute的2024年调查显示，多数数据中心没有超过30千瓦的机柜；其技术分析认为，传统周边风冷通常适用于20至25千瓦，近端制冷可把少量高密度机柜推到约50千瓦。这说明所谓“风冷上限30千瓦”不是一条绝对物理边界，却大体揭示了经济性和工程复杂度的转折区间。
另一端，AI机柜已进入完全不同的量级。英伟达GB200 NVL72把72颗Blackwell GPU和36颗Grace CPU集成在液冷机架内。Uptime Institute对Blackwell系统的分析显示，冷板在满负荷下需带走约100千瓦热量，同时仍有超过25千瓦热量通过空气排出。到了Vera Rubin，英伟达明确采用45℃供液的单相直冷方案，目的是在许多气候条件下减少机械制冷需求，并支持更高密度部署。
这也纠正了两个常见误解。第一，液冷并不等于完全没有风冷。内存、网卡、电源等部件仍可能需要空气散热，现实系统往往是“液冷承担主热量、风冷处理余热”。第二，45℃指进入IT设备侧的冷却液温度等级，不是芯片工作温度，也不直接等于整座数据中心的PUE。PUE还取决于供配电损耗、设施水系统、泵和冷机、气候条件、负载率等因素。
TrendForce预计，采用液冷的AI芯片比例将由2025年的约33%升至2026年的53%，2027年接近60%；Dell'Oro则预计，数据中心液冷设备厂商收入在2025年接近30亿美元，2029年约70亿美元。两组数字的统计对象不同，却指向同一个结论：液冷首先在高端AI集群中成为标准，再逐步向更广泛服务器场景扩散。
二、2026年的相关新闻共同指向：需求已从英伟达外溢到整个云基础设施
需求并不只由英伟达一家公司推动。Google在Ironwood TPU发布时表示，其液冷系统可在持续高负载下支撑最高约两倍于标准风冷的性能；Google还向开放计算项目贡献第五代CDU相关设计。微软自2024年起引入面向AI负载的闭环芯片级冷却方案，并将其作为2026年以后新一代数据中心的标准方向之一，强调运行过程中不依赖蒸发耗水。
供应端的资本动作同样具有信号意义。Vertiv在收购CoolTera之后，又于2025年底完成约10亿美元收购PurgeRite，补强液冷管路冲洗、净化和流体管理服务；Eaton则宣布以95亿美元收购Boyd的热管理业务。巨头愿意为工程服务和热管理能力支付高估值，说明产业竞争已经从“卖一台设备”转向提供从芯片到电网、从安装到全生命周期维护的一体化能力。
2026年3月，路透社报道称，Google团队与英维克等中国厂商洽谈数据中心液冷设备采购。该信息尚不等于订单落地，却反映出全球供应偏紧之下，国际云厂商正在扩大合格供应商范围，中国企业开始从国内智算中心项目向全球头部客户验证体系渗透。
与此同时，中国政策端正在把能效约束变成需求的第二个支点。《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求到2025年底，全国数据中心平均PUE降至1.5以下，并提出因地制宜推广液冷等高效制冷技术；北京自2026年起对PUE高于1.35的数据中心实施差别电价。液冷因此既服务于高密度算力，也成为降低非IT能耗、满足项目准入和存量改造要求的重要工具。
三、价值量为何上移：液冷卖的不是金属件，而是可靠性
一套典型冷板式液冷系统至少包含芯片冷板、快接头、机内管路、歧管、CDU，以及设施侧冷却水与排热系统。冷板吸收芯片热量；快接头需要在维护插拔时尽量不泄漏；歧管把流量均匀分配给多台服务器；CDU通过换热器隔离IT侧与设施侧水路，并承担循环、过滤、压力和温度控制。
正因为环节多，液冷的壁垒并不只体现在换热效率。微小颗粒可能堵塞微通道，材料不相容可能造成腐蚀，残留助焊剂或加工污染物会改变水质，接头的一次渗漏就可能损坏昂贵的计算设备。随着机柜功率提升，流量、压降、泵冗余、瞬态负载和控制算法必须同时匹配。合格率由加工精度、材料体系、洁净制造、测试能力和长期运行数据共同决定。
这解释了为什么CDU、快接头和高性能冷板在放量早期更容易偏紧，也解释了为什么纯装配能力最容易复制。真正稀缺的不是厂房面积，而是进入客户合格供应商体系后形成的设计协同和可靠性记录。飞龙股份2026年半年报称，液冷泵从送样到客户认可及UL等认证通常需要一至两年；这类周期意味着，今天公布的“在手项目”与明天确认的收入之间可能存在较长距离。
市场尤其容易高估“微通道冷板单价提升”带来的利润。更复杂的冷板确实需要精密蚀刻、焊接和检测，但价值量提升并不自动转化为高毛利：良率爬坡、设备折旧、客户降价、平台迭代和返修责任都可能吞噬利润。液冷行业越快增长，现金流、质量成本和交付管理反而越重要。
四、中国供应链的机会：从零部件制造走向系统协同
中国液冷产业的优势，首先来自较为完整的制造体系。国内已经形成覆盖服务器、汽车热管理、精密结构件、泵阀、连接器、换热设备和暖通系统的产业基础，相关企业能够将汽车、工业控制和消费电子领域积累的精密制造能力快速迁移到液冷市场。与此同时，运营商、互联网企业和地方智算中心的大规模建设，为国产设备提供了持续迭代和工程验证场景；本地化服务网络则有利于快速处理管路设计、水质控制、系统调试和故障运维等问题。
但中国企业真正的机会，并不只是为海外厂商生产冷板、接头和水泵，而是沿着产业链向更高价值环节延伸：从单一零部件进入歧管、CDU和机柜级液冷系统，再进一步参与服务器和数据中心的联合设计。随着液冷系统复杂度上升，客户需要的将不再是一批彼此独立的部件，而是能够对流量、压力、温度、水质、泄漏监测和冗余控制进行整体协调的解决方案。谁能率先形成从核心部件到系统集成、从设备交付到长期运维的完整能力，谁就更有可能摆脱单纯依靠成本竞争的局面。
目前，国内企业已经从不同方向进入这条产业链：英维克侧重机房温控、CDU和液冷系统方案；冰轮环境主要位于冷机等设施冷源侧；飞龙股份从液冷泵切入；领益智造通过立敏达布局快接头、歧管等关键部件；相关设备企业则向冷板焊接、检测和自动化生产环节延伸。这种多点进入说明，中国已经具备较完整的液冷产业基础，但各家公司距离规模化收入和稳定利润仍有明显差异。
从上市公司业绩看，液冷需求增长尚未完整、清晰地反映在财务报表中。英维克2026年上半年实现营业收入30.2亿元，同比增长17.24%，但公司并未单独披露液冷业务收入，且同期净利润下降。因此，这组数据只能说明公司整体业务保持增长，不能直接作为液冷业务高速放量的证据。它反而提醒市场：行业需求旺盛、企业液冷项目增加，并不意味着相关订单能够立即转化为当期收入和利润。
液冷产业存在明显的“客户验证—订单获取—批量交付—收入确认—利润兑现”时间差。样品测试、小批量供货、进入供应商名单和成为稳定主力供应商，是完全不同的商业阶段。判断一家企业是否真正受益，不能只看其是否宣布进入液冷赛道，而应重点观察液冷收入能否独立辨识、头部客户验证进展、批量交付规模、产品毛利率以及经营现金流是否同步改善。
冷却液市场同样需要分路线判断。3M早在2022年便宣布于2025年底退出全部PFAS制造，并已按期完成。这一变化确实重塑了氟化流体供应格局，但其影响主要集中在采用相关介质的浸没式和部分两相液冷方案。当前高密度AI集群的主流仍是以水基介质为主的单相冷板直冷。因此，将“3M退出PFAS制造”直接等同于整个液冷行业面临冷却液短缺，会明显夸大其对主流冷板路线的影响。
五、冷板式将长期居主流，浸没式不会消失
Dell'Oro判断，单相直冷在本十年末之前仍将占据主导。原因不是它在所有指标上最先进，而是它对现有服务器、机柜和数据中心改造更友好，维护习惯也更接近传统IT体系。英伟达、AMD和云厂商的机架级平台持续采用冷板路线，会进一步扩大标准化和供应链规模优势。
浸没式液冷把服务器浸入绝缘介质，理论上可覆盖更多发热部件、降低风扇需求并支持更高热流密度，但对服务器结构、材料相容性、介质成本、维护方式和消防规范提出全新要求。因此，它更可能先在特定高密度、边缘环境或对噪声和热回收有特殊要求的场景落地，而非在短期内与冷板式平分市场。两相直冷也会随着芯片热流密度继续上升而扩大应用，但在介质、密封、压力控制和长期可靠性成熟前，仍以试点和早期部署为主。
六、繁荣背后的四个风险
第一是平台迭代风险。AI硬件更新周期极快，一代机柜采用的冷板结构、接口数量和流量要求，可能在下一代发生显著变化。押注单一客户、单一规格的产能，容易在需求切换时形成减值。
第二是客户集中和认证错配。头部云厂商拥有极强议价权。进入样品测试、小批量供货和成为稳定主供之间差别很大，不能把“送样”“通过部分测试”直接折算为未来收入。
第三是项目兑现风险。液冷设备需求最终受制于电力接入、土地审批、建筑施工和GPU交付。即使终端资本开支强劲，某个数据中心延期也会沿供应链传导，造成库存和应收账款上升。
第四是效率叙事被夸大。液冷可减少服务器风扇和机械制冷能耗，但它不会自动带来某个固定PUE，更不会解决AI数据中心总用电快速增长的问题。液冷提高的是单位空间和单位算力的可部署性，有时反而会使单个园区的绝对电力需求更高。
结语：液冷的终局不是“散热替代”，而是算力基础设施重构
2026年的订单紧张很可能具有周期性：标准件和装配产能扩张后，部分环节到2027年会缓解，低门槛产品甚至可能迅速过剩。但液冷作为高端AI基础设施的结构性需求不会因此逆转。芯片功耗和机柜密度不断上升，已经把散热从设备附件推到系统设计中心。
未来竞争的分水岭也不会只是“能不能做出冷板或CDU”，而是谁能同时解决高热流密度、低泄漏、高洁净度、跨系统控制、全球认证和现场服务。对中国企业而言，最大的机会不是简单复制一个海外零件，而是借助完整制造体系和国内大规模部署场景，从零部件供货商升级为参与服务器和数据中心共同设计的系统伙伴。
换言之，AI芯片“太热”只是表象。更深层的变化是：算力产业正从电子设备时代进入电子、电力与流体工程深度耦合的时代。液冷真正催生的，不只是一个新增市场，而是一轮数据中心基础设施价值链的重新分配。
主要资料来源
1. NVIDIA, “Inside the NVIDIA Rubin Platform: Six New Chips, One AI Supercomputer,” 2026-01-05. 链接
2. NVIDIA, “GB200 NVL72.” 链接
3. TrendForce, “Liquid Cooling Becomes Standard for High-End AI Infrastructure,” 2026-08-17. 链接
4. Dell'Oro Group, “Data Center Liquid Cooling Market to Approach $7 Billion by 2029,” 2026-01-08. 链接
5. Uptime Institute, “AI and cooling: methods and capacities,” 2025-02-04. 链接
6. Uptime Institute, “Density choices for AI training are increasingly complex,” 2025-06-25. 链接
7. ASHRAE, “AI Data Center Energy and Water Framework.” 链接
8. Google, “Ironwood: The first Google TPU for the age of inference,” 2025-04-09. 链接
9. Microsoft, “Next-generation datacenters consume zero water for cooling,” 2024-12-09. 链接
10. Open Compute Project, “Major Contributions Advance OCP Open Systems for AI,” 2025-08-05. 链接
11. 3M, “3M to Exit PFAS Manufacturing by the End of 2025,” 2022-12-20. 链接
12. Vertiv, “Vertiv completes acquisition of PurgeRite,” 2025-12-04. 链接
13. Reuters, “Google in talks with China's Envicool, others to buy data centre cooling systems,” 2026-03-17. 链接
14. 国家发展改革委等，《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，2024-07-23. 链接
15. 北京市经济和信息化局，《北京市存量数据中心优化工作方案（2024—2027年）》，2024-11-15. 链接
16. 飞龙股份，《2026年半年度报告》，2026-08-21. 链接
研究限制
部分券商关于单机柜液冷价值量、微通道冷板价格倍数及北美/中国收入占比的完整模型未公开，本文未把相关数字作为核心结论。液冷渗透率在“芯片、服务器、机柜、容量、收入”等不同分母下差异很大，引用时保留原机构口径。2026年数据仍会随平台量产、数据中心建设进度和公司收入确认变化。
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