OCP峰会前瞻：杰富瑞解码1.6T光模块放量、近封装光学与共封装光学演进、内存扩展及400V/800V直流供电对AI机架系统效率的影响

杰富瑞在OCP峰会前指出，AI机架升级已进入"系统效率争夺战"阶段，数据中心需求变化正沿三条主线重塑硬件价值分配：近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）改变器件价值分配，推理负载推动内存架构扩展，以及400V/800V直流供电重塑机架电力系统。报告同时提到1.6T光模块放量是该升级周期的关键承载。