AMD推出Helion智能体AI机架：纯CPU版最高32768核心，另有CPU/GPU一体化配置

AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台，提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置，均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心；一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器，预计2026年11月正式上市。