【光电通信】爆火的CPO光电共封装：下一代AI光互连核心，全产业链深度解析

CPO光电共封装技术以AI智算中心为核心应用场景，下游需求高度集中。其核心落地场景为十万卡级超大规模AI训练集群，主打超高带宽与低功耗的算力互连。文末标题未给出明确的发布主体，全产业链深度解析涵盖CPO光电共封装产业链上下游相关环节。