英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜及计算托盘设计，联合纳微开发800V供电板

英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格，MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板，采用GaNFast技术，计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块，将单通道速率由200G提升至400G。