全球算力基建进入融资密集期，博通、SpaceX、甲骨文洽谈大额芯片与基础设施融资

博通正为与OpenAI合作的定制AI芯片项目安排超过500亿美元融资，并已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资用于基础设施支出及芯片租赁；SpaceX在洽谈约400亿美元芯片融资用于采购英伟达芯片，甲骨文正与阿波罗、高盛等机构洽谈大额芯片采购融资。