AI融资潮冲击美国债市：甲骨文、博通、SpaceX等近5000亿美元新债面临重估风险

甲骨文、博通、SpaceX等美国科技企业今年以来已为AI基础设施发行接近5000亿美元新债，博通和SpaceX另有合计可能超过1000亿美元的潜在融资计划。随着科技债密集涌入市场，博通五年期CDS利差升至136个基点、甲骨文升至261个基点，均创纪录新高。市场关注焦点已从企业偿债能力转向AI巨额投资能否产生足够回报以覆盖持续上升的资本成本。