拆解奇鋐科技（AVC）液冷供应链：座次重排扩产潮与格局翻面
拆解 AVC 液冷供应链：座次重排、扩产潮与格局翻面，大陆零部件如何分一杯羹？
奇鋐科技（AVC）披露液冷模组产能将实现5倍扩张，进入英伟达GB200、GB300及Vera Rubin平台液冷供应链。相关调研数据显示不同代际平台冷板供应商份额出现结构性变化，上游大陆液冷零部件厂商正逐步切入头部供应链。
原创 麦麦展-Summer 2026-09-07 10:38 上海
AVC的冷板不是凭空造出来的。它的上游，是一批正在快速崛起的大陆精密制造企业。
参会参展联系 杨经理：15656267622、展位位置有限，先选先得
参与企业类型：数据中心液冷快接头、泵、阀、管路系统、波纹管、流量计传感器、CNC\机床加工设备、液冷气检、氦检、流阻测试、激光焊接等设备、液冷组件企业
2026年8月，英伟达Vera Rubin平台进入规模化量产爬坡。这一代产品的核心变化不是算力，而是散热——全液冷成为标配。单机柜功耗突破150kW，风冷已无可能。
在这条从GPU die到数据中心冷却塔的链条上，有一家公司的位置正在被重新定义：奇鋐科技（AVC，3017.TW）。
它不是英伟达的直接供应商，却通过广达、鸿海、纬创等ODM，把冷板送进了几乎每一台GB200/GB300服务器。2026年Q2，它的单季毛利率冲到32.57%，归母净利润95.67亿新台币——这是一家做了30年散热风扇的传统厂商，在AI浪潮中交出的答卷。
但真正值得拆解的，不是它涨了多少，而是三个问题：它在供应链里到底坐第几把交椅？5倍产能扩张意味着什么？下一代架构迭代中，它的位置会不会被翻掉？
一、供应链座次：三层链条里的Tier1
液冷不是一个单一产品，而是一条由冷板、歧管（Manifold）、快接头、CDU、机柜组成的系统。AVC的核心卡位在冷板（Cold Plate）——直接贴在GPU die上、通过微通道带走热量的铜质精密部件。
冷板的价值量占整个液冷系统的35%-40%，是技术壁垒最高、供应商最集中的环节。
不同代际平台，份额格局完全不同。这是理解AVC位置的关键前提。
平台 | AVC（奇鋐） | 双鸿（Auras） | Cooler Master（酷冷至尊） |
|---|---|---|---|
GB200冷板 | 超55%，第一 | 25%-30%，第二 | 第三供应商 |
GB300冷板 | 份额回落，主要供应商 | 约20%-25% | 约55%-60%，第一 |
Rubin交换机冷板 | 接近70% | — | 剩余份额 |
数据口径说明：以上为冷板环节份额，不含CDU、机柜等其他液冷部件；不同代际平台因架构设计差异，供应商份额会发生结构性变化。来源：TrendForce、公开研报及产业链调研。
几个关键判断：
第一，GB200是AVC的高光时刻。凭借在铜微通道冷板上的钎焊工艺积累和产能规模，AVC在GB200世代拿下超过55%的冷板份额，双鸿次之，Cooler Master作为第三供应商补充。这一阶段的交付模式相对简单——冷板以裸板形式供货给广达、鸿海等ODM，管路连接由IT侧完成。
第二，GB300是一次"翻面"。GB300机架的冷板总数从GB200的45块激增至117块（108块计算侧+9块Switch侧），总量增长2.7倍。但份额格局发生了逆转：Cooler Master凭借与英伟达的深度合作和产能弹性，拿下约55%-60%的冷板份额成为核心供应商，AVC份额回落但仍为主要供应商。双鸿也取得了英伟达认证，法人估算约20%-25%。
第三，Rubin交换机冷板，AVC重新占据绝对主导。在Rubin平台的交换机冷板模组环节，AVC拿下接近70%的份额，Cooler Master拿下剩余部分，其余厂商仅获得极小批量配套订单。这意味着即使在GPU冷板上面临竞争，AVC在交换机侧仍然是英伟达的首选。
从更宏观的视角看，按单机柜液冷BOM价值加权测算，奇鋐、酷冷至尊、台达、健策、建准、尼得科超众、鸿海七家台系厂商合计拿下Rubin平台约80%的液冷订单，核心产能已排到2029年。
上游：大陆零部件的隐形梯队
AVC的冷板不是凭空造出来的。它的上游，是一批正在快速崛起的大陆精密制造企业。
最典型的案例是金富科技。这家原本做饮料塑料瓶盖的公司，2026年5月斥资5.712亿元收购卓晖金属和联益热能各51%股权，正式切入液冷赛道。
卓晖金属主营液冷流道管路产品——铜管、不锈钢波纹管、铝管路配件，是AVC波纹管的核心供应商，份额约30%-40%。联益热能主营冷板产品（水冷头组件、铜水冷板）和分集水器（Manifold）。两家公司2025年1-10月来自奇宏电子和宝德科技的合计收入占比约80%。
这意味着什么？AVC的产能扩张，会直接传导到上游大陆零部件厂商的订单。液冷模组月产能从20万组扩到100万组，对应的波纹管、铜管、歧管需求也是数倍增长。
横向竞争座次划分
台系第一梯队：AVC（奇宏）、双鸿、讯强 CoolerMaster，吃英伟达公版液冷模组最大蛋糕，优势在于 ODM 长期绑定、规模化制造、海外客户认证完善；
大陆系统方案商：英维克、申菱环境、高澜股份，强项在 CDU、机房级液冷总包、国内智算中心项目；柜内 GPU 冷板公版直接份额有限，更多发力 ASIC、国内算力项目、CDU 系统侧；
专精零部件：波纹管、快接头、传感器、歧管厂商，无论台陆，依附 Tier1 模组厂商生存。
一句话总结座次格局：台厂拿模组一级订单，大陆吃零部件外溢；海外看英伟达公版，国内看 ASIC 与智算总包，两条赛道并行。
二、扩产真相：320亿资本开支背后的"产能≠营收"
2026年3月，奇鋐法说会上抛出了一组让市场震动的数字：
液冷模组月产能：2025年底20万组 → 2026年底100万组，5倍扩张
分歧管（Manifold）月产能：1,000单位 → 7,000单位，7倍
机箱月产能：40万 → 60万单位，增长50%
2026-2027合计资本开支：约320亿新台币（2026年150亿，2027年170亿）
地理布局上，AVC采取"大陆+越南"双基地策略：
深圳宝安：2026年8月披露扩建AI服务器液冷散热模组产线，总投资4.5亿元人民币，投产后年产1200万套水冷散热器。深圳目前是AVC最大的生产基地，承担英伟达等核心客户的大部分订单。
越南：2020年已在宁平省投资4亿美元建设一号工厂；2026年5月，第二工厂动工，总投资6亿美元，占地46.1万平方米，设计年产能超过8400万件产品，预计2027年1月前投产。越南V5-V12厂区持续扩建，目标2026年底实现中国大陆与越南产能各占50%。
从财务数据看，扩产的效果已经在兑现：
指标 | 2026Q1 | 2026Q2 | 2026年1-7月累计 |
|---|---|---|---|
营收（亿新台币） | 490.38 | 491.21 | 1,167.49 |
同比增速 | +110.2% | +65.98% | +80.3% |
毛利率 | 29.77%（历史新高） | 32.57% | — |
归母净利润（亿新台币） | 79.16 | 95.67 | — |
EPS（新台币/股） | 20.17 | 24.37 | — |
来源：奇鋐科技财报、公开法说会纪要
液冷收入占比的变化更能说明问题：2024年液冷仅占总营收约5%，2026年已升至约30%，高盛预计2027年将达到45%。一家传统散热厂商，正在用两年时间完成业务结构的根本性切换。
但扩产也带来隐忧。320亿新台币的资本开支意味着折旧压力将在2027-2028年集中释放。如果下游需求不及预期，或者产能爬坡慢于计划，毛利率可能面临压力。
三、翻面时刻：三大拐点正在逼近，决定 AVC 和整条供应链命运
AVC当前的位置看似稳固，但液冷行业的技术迭代速度远超传统散热。三个拐点正在同时发生。
拐点一：架构迭代——从单相到双相（两相）液冷
当前主流的冷板方案是单相液冷：冷却液（通常是水-乙二醇混合物）在冷板中流动，通过温度升高带走热量。这种方案成熟、供应链完善，但面对Rubin之后更高功耗的芯片，散热效率正在逼近物理极限。
双相（两相）液冷利用冷媒的相变潜热——液体在芯片表面沸腾蒸发吸收热量，蒸汽在远端冷凝器中重新凝结。理论上，双相液冷的热流密度处理能力可达500W/cm²以上，远超单相液冷的通常不足100W/cm²，泵功消耗可降低30%-60%。
奇鋐正在研发双相液冷方案，目标将散热性能提升15%，当前研发重点为泵体设计与液冷回路内气压管理。管理层在法说会上表示，双相液冷技术已取得突破，且能规避部分泄漏风险。
拐点二：大陆厂商ASIC突围——第二增长曲线
英伟达不是唯一的玩家。随着AWS、Google、Meta等云厂商加速自研ASIC芯片，液冷需求正在从"英伟达链"向"多平台"扩散。
奇鋐在2026年法说会上明确表示：ASIC水冷订单Q3起出货，Q4有望放量，预计2027年ASIC相关贡献将成为继GPU之后的下一成长引擎。双鸿也表示ASIC平台液冷将进入量产阶段。
这对AVC是双刃剑。一方面，ASIC平台的液冷需求打开了第二增长曲线，降低对单一客户的依赖；另一方面，ASIC芯片的功耗、封装、散热规格与英伟达GPU不同，需要重新认证和设计，竞争格局可能重新洗牌。
拐点三：竞争从"产能"转向"系统能力"
GB200时代，谁能快速扩产谁就能拿份额。GB300时代，Cooler Master凭借产能弹性反超。到了Rubin及之后，竞争的核心正在从"能造多少"转向"能提供多少系统级解决方案"。
英伟达正在推动液冷从"部件供应"向"模组级交付"演进——供应商不仅要提供冷板，还要提供预装歧管、快接头、甚至CDU的完整液冷模组。这对供应商的系统集成能力、质量控制、交付节奏提出了更高要求。
AVC的布局已经在往这个方向走：分歧管月产能7倍扩张、机箱产能增长50%，说明它不只想做冷板，而是要成为液冷模组的整合供应商。但Cooler Master、台达、健策等竞争对手也在做同样的事。
四、启示与四条判断
判断一：AVC的Tier1地位在2026-2027年不会动摇，但份额会波动。Rubin交换机冷板接近70%的份额、七家台系厂商合计80%的Rubin液冷订单，说明AVC在英伟达供应链中的位置仍然稳固。但GB300冷板份额被Cooler Master反超的教训表明，没有任何份额是永久的。
判断二：产能扩张是"必要条件"而非"充分条件"。5倍液冷模组产能扩张是参与下一代竞争的入场券，但产能利用率、产品结构、单价变化才是决定营收和利润的关键。投资者不应简单用"产能×单价"来推算未来营收。
判断三：上游大陆零部件厂商是弹性最大的环节。金富科技旗下卓晖金属、联益热能等企业，通过切入AVC、宝德、双鸿等头部厂商的供应链，正在经历从0到1的业绩爆发。2026年Q2金富科技归母净利润同比增长209%，液冷业务并表是核心驱动力。但这类公司的客户集中度高（前两大客户占比约80%），议价能力和订单稳定性需要持续跟踪。
判断四：双相液冷是2027年之后的最大变量。如果双相液冷在2027-2028年实现规模化商用，现有单相冷板的产能可能面临贬值风险。AVC的研发进展和专利布局，是决定它能否在下一轮技术迭代中保持领先的关键。
最后
从一家做散热风扇的传统厂商，到英伟达液冷供应链的产能枢纽，AVC用了30年。但在AI算力的指数级增长面前，30年积累的工艺壁垒可能在一次架构迭代中被重新定价。
液冷行业的座次，从来不是排好就不变的。GB200到GB300的份额逆转已经证明了这一点。而Rubin之后的双相液冷、ASIC多平台、系统级模组竞争，会让这张桌子翻得更频繁。
对从业者者来说，真正的问题不是"AVC现在排第几"，而是"下一次翻面时，它还在不在桌上"。
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