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三星电机计划到2028年投资近50亿美元在韩国和越南扩产FC-BGA半导体基板
三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板
AI 导读
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产，其中4.27万亿韩元（约32亿美元）投向韩国世宗工厂、2.51万亿韩元投越南北部子公司，用于扩产用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板。越南北部太原省FC-BGA试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。
正文
2026-10-07 09:57分享至
据报道，三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产，进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司，三星电机上周公布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为4.27万亿韩元（32亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为2.51万亿韩元（18.7亿美元），用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。（财联社）原文链接
据知情人士透露，英伟达支持的云计算公司Lambda正在进行其计划首次公开募股（IPO）前的最后一轮融资，拟筹集最多40亿美元。新一轮融资对Lambda的估值为145亿美元，该估值不包括此次拟筹集的资金。本轮IPO前融资由投资公司黑石集团（Blackstone）和Coatue Management领投。（新浪财经）
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