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AI液冷全链条产业链·· 2026-09-09AI 评分16

两相液冷全产业链图谱出炉:单相与两相冷板路线对比

两相液冷赛道崛起!全产业链卡位图谱出炉

AI 导读

两相液冷正成为下一代超高密算力散热的核心储备方案,针对英伟达 Rubin、Blackwell 等高功率芯片,单相冷板液冷正逐步触碰散热天花板。两相液冷通过相变沸腾换热,以 R134a 为例,其相变汽化潜热是同等质量液体升温 20℃ 显热换热的 7 倍,两相浸没式液冷可支撑 80kW/Rack 以上机柜并使 PUE 降至 1.05 以下。

正文

原创 麦麦展-Summer 2026-09-09 10:19 上海

Rubin 时代散热赛道看点|两相液冷全产业链图谱,附带单相、两相冷板对比表

参会参展联系 杨经理:15656267622、展位位置有限,先选先得

参与企业类型:数据中心液冷快接头、泵、阀、管路系统、波纹管、流量计传感器、CNC\机床加工设备、液冷气检、氦检、流阻测试、激光焊接等设备、液冷组件企业

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摘要:

AI 大模型迭代提速,GPU 算力密度呈指数级暴涨,传统风冷彻底退出高端算力赛场,主流单相液冷也逐步触碰散热天花板。当下,80kW + 超高密机柜已成智算中心建设新趋势,能够承接下一代 Rubin、Blackwell 高功率芯片的下一代超高密算力核心储备方案—— 两相液冷,正从示范试点加速走向商用落地,一场关乎算力基建的供应链卡位战已然打响。


在 AI 算力军备竞赛的下半场,真正的核心壁垒早已不是芯片算力本身,而是散热能力能否匹配算力爆发速度。

过去数据中心依赖的风冷系统,只能依靠加大风量、扩容空调设备提升散热效果,直接导致机房能耗飙升、PUE 居高不下,完全无法适配高负载 AI 服务器运行需求。如今大规模商用的单相冷板式液冷,虽完美解决了风冷的核心痛点,但面对英伟达新一代 Rubin、Blackwell 平台带来的超高峰值热流密度,换热性能的边界逐步显现。

在此行业背景下,依托相变潜热实现高效换热的两相液冷技术,成为超高密算力散热的重要破局路径。它不仅是液冷技术的迭代升级,更是未来超算中心、高端 AI 智算集群的核心基建储备方向,暗藏整条产业链的新一轮供应链重构机遇。

 技术降维打击:为何两相液冷成为下一代算力储备方案?

两相液冷与传统单相液冷的核心差距,在于换热逻辑的本质差异。

单相液冷依靠液体温差实现显热换热,全程介质保持液态,技术成熟、稳定性强,是当前 GB200、GB300 主流 AI 服务器的标配方案。但受限于换热原理,其散热存在上限,难以支撑未来百千瓦级机柜的散热需求。

而两相液冷采用相变沸腾换热原理,利用低沸点环保工质在微通道或浸没环境中沸腾汽化,以潜热方式带走芯片核心热量,气态工质经 CDU 冷凝液化后循环回流,形成密闭闭环系统。

以常用冷媒 R134a 为例,其相变汽化潜热是同等质量下常规液体升温 20℃显热换热的7 倍。这意味着在同等散热效果下,两相液冷的冷却液用量、泵组功耗、管路压降大幅降低,同时能精准平衡芯片温度,缓解高功率 GPU 热点过热难题。

目前行业形成两大主流商用路线,适配不同算力场景:

1、两相冷板式液冷兼容现有服务器硬件架构,改造门槛低,是衔接当前与未来的过渡核心方案。通过优化微通道结构,实现工质精准气液分配,适配中高功率密度机柜,核心难点在于高压密封、干涸抑制、瞬态温控等量产技术突破。

2、两相浸没式液冷当前散热能力的天花板,可轻松支撑 80kW/Rack 以上机柜,极限工况下可突破 200kW/Rack,能将数据中心 PUE 降至 1.05 以下。微软 Azure 已率先完成该技术的生产环境落地验证,是未来超算、大规模 AI 训练集群的重要散热方案,仅受制于成本与运维体系,暂处于示范落地阶段。

整体来看,单相液冷守住当下基本盘,两相液冷定义未来散热天花板,前者保障商用大规模落地,后者承载行业长期技术迭代。

整体来看,单相液冷守住当下基本盘,两相液冷定义未来散热天花板,前者保障商用大规模落地,后者承载行业长期技术迭代。

 行业格局重构:海外垄断高端市场,国产厂商弯道超车

冷板作为贴合 GPU 芯片的核心散热硬件,是两相液冷产业链的核心卡位环节,也直接决定了行业竞争格局。

目前全球高端微通道冷板市场仍由海外及台系厂商垄断。其中,奇宏 AVC、酷冷至尊、双鸿是老牌头部玩家,长期绑定国际高端算力供应链;加拿大企业 CoolIT 整体体量小于国内液冷龙头,在微通道冷板领域技术卡位突出,是英伟达 Rubin 平台微通道冷板重要候选供应商,其两相冷板方案仍在验证阶段。

反观国内行业发展,早期大陆厂商仅以代工、二级配套为主,处于产业链低端环节。但经过多年技术攻坚,国产企业已实现从代工贴牌到自主研发、从送样验证到批量供货的跨越式突破,正式切入英伟达、北美头部云厂商核心供应链。

国内核心厂商核心进展梳理: 

英维克:入选英伟达 MGX 生态合作伙伴,UQD、MQD 系列液冷产品成熟落地,拥有从核心部件到整体方案的端到端液冷服务能力; 

博威合金:GB300 液冷板高纯铜基材完成验证并实现小批量供货;适配 Rubin 平台的新一代高速连接器铜合金材料通过英伟达体系验证;

奕东电子、金富科技:依托供应链渠道,成功切入北美头部科技企业算力散热体系;飞荣达、银轮股份、高澜股份、冷泉能控等一众厂商持续加码两相冷板研发,完善高端液冷产品矩阵。

国产替代不再是单一的价格优势,而是技术、产能、方案落地能力的全方位突围。

全产业链全景拆解:四大环节吃透两相液冷完整图谱

两相液冷是一套高度精密的系统性工程,绝非单一冷板硬件的竞争,上游原材料、核心元器件,中游核心部件、系统集成,下游终端需求共同构建了完整产业生态。我们全方位梳理海内外头部玩家,清晰呈现行业卡位现状:

表格

产业链环节

细分品类

核心功能简介

海外 / 台系企业

国内企业

上游:基础原材料 & 核心元器件

两相介电工质

低沸点、高绝缘,液冷核心介质,适配浸没、冷板双路线

3M、科慕、索尔维、GRC

巨化股份、新宙邦、氟相新材料、东阳光

上游:基础原材料 & 核心元器件

流体控制阀件

压力流量调控核心部件,CDU 系统核心控制部件

丹佛斯、艾默生

三花智控

上游:基础原材料 & 核心元器件

循环磁力泵

密闭无泄漏输送工质,适配高密算力持续散热

格兰富、威乐、赛莱默、尼得科

南方泵业、飞龙股份、大元泵业

上游:基础原材料 & 核心元器件

基材 / 密封 / 加工设备

冷板基材、密封件、微通道精密加工设备

维兰德、戈尔、沙迪克、DMG

银邦股份、飞荣达、中石科技

中游:核心硬件部件

两相冷板

GPU 芯片散热,微通道散热硬件

CoolIT、奇宏 AVC、酷冷至尊、双鸿、Calyos、Boyd

英维克、飞荣达、芯寒智能、冷泉能控、银轮股份、高澜股份

中游:核心硬件部件

两相 CDU

机柜级换热动力单元,管控工质循环、压力与温度

维谛 Vertiv、施耐德、Asetek、尼得科

英维克、曙光数创、申菱环境、高澜股份、依米康

中游:核心硬件部件

高压快插接头

低泄漏、耐高压盲插接口,UQD/NVQD,适配液冷机柜快速插拔

史陶比尔、CPC、丹佛斯 Hansen、派克 Parker

中航光电、永贵电器、川环科技

中游:核心硬件部件

浸没机柜槽体

两相浸没专用腔体与换热模组

LiquidStack、Submer、GRC、Midas Green

浪潮信息、英维克、曙光数创

中游:系统集成 & 服务器整机

液冷系统总包集成

方案设计、成套交付、机房落地,覆盖冷板、浸没全场景

维谛、威图、CoolIT、Asetek、LiquidStack

英维克、华为数字能源、高澜股份、浪潮信息、曙光数创、申菱环境

中游:系统集成 & 服务器整机

液冷服务器整机

集成液冷硬件,整机供货云厂商

—

广达、纬颖、工业富联、技嘉、台达电子

下游:终端需求方

行业标准制定方

定义硬件认证、搭建供应商白名单,主导行业技术迭代

英伟达

—

下游:终端需求方

海外核心需求客户

超高密算力部署、两相液冷验证落地

谷歌、Meta、微软 Azure、AWS、IBM、HPE

—

下游:终端需求方

国内核心需求客户

国内智算、超算建设落地

—

阿里云、腾讯云、百度智算、三大运营商、国家超算中心

产业终局预判:短期看落地,长期看卡位

站在 2026 年产业节点来看,两相液冷不会快速替代单相液冷。

在未来 1-2 年,技术成熟、成本可控、运维便捷的单相冷板液冷,仍将是主流智算中心的首选方案,持续支撑 GB200、GB300 算力集群的规模化建设。

但放眼 3-5 年,随着 Rubin、Blackwell 新一代高功率芯片大规模普及,单机柜功率密度持续抬升,单相冷板液冷的散热边界将逐步显现。届时,具备超高热流密度承载能力的两相液冷,将从备选方案变为刚需方案。

当前正是产业链技术验证、供应链导入、产能储备的黄金窗口期。国内厂商已然摆脱低端代工标签,在材料、硬件、系统集成全环节实现突破,正加速切入全球高端液冷供应链体系。

算力竞争的下半场,散热能力就是算力生产力。谁能率先攻克两相液冷量产可靠性难题,谁就能抢占下一代超高密算力基建的核心话语权。

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