长飞先进总裁陈重国：AI数据中心或成碳化硅下一个需求增长点

在2026湾区半导体产业生态博览会期间，长飞先进总裁陈重国接受中新社采访时表示，近期新能源汽车需求的爆发是碳化硅市场的核心推动力。他作出判断：“三至五年后，AI数据中心或成为碳化硅下一个巨大的需求增长点”。

新能源汽车需求仍是当前核心推动力

陈重国表示，近期新能源汽车需求的爆发是碳化硅市场的核心推动力。成本快速下降正推动碳化硅器件对硅基器件的替代，渗透率已从高端车走向中端车。

从产业常识看，碳化硅属于宽禁带半导体材料，在高压、高温、高频等场景中具备性能优势，因此在新能源汽车等对能效和功率密度要求较高的应用中受到关注。陈重国此次发言，首先确认了新能源汽车市场对碳化硅需求的现实支撑，同时也将观察视角引向更长期的增量空间。

陈重国判断：“三至五年后，AI数据中心或成为碳化硅下一个巨大的需求增长点”。这一判断将碳化硅的需求视野，从当前的新能源汽车市场延伸至持续演进的算力基础设施。

从产业逻辑看，AI数据中心功率密度提升，供配电、电源转换和散热环节对功率半导体器件的效率、耐压和可靠性提出更高要求。碳化硅器件的材料特性，使其在这些环节具备应用潜力。需求能否规模化释放，仍取决于成本下降、系统架构适配和供应链成熟度等因素。

陈重国表示，车规级芯片验证周期长达一年半到三年，国产化替代还有很长的路要走。车规级芯片进入车企供应链，通常需要经过较长时间的可靠性测试与认证，产业窗口不会短期打开。对已经完成验证并形成稳定供货能力的企业而言，先发优势更容易延续。

陈重国也指出，未来行业竞争将呈现强者愈强的格局。这一判断与车规验证长周期相互印证：验证周期越长，新进入者越需要时间证明可靠性，已经进入供应链的企业则有机会保持既有优势。

对通信与算力产业而言，AI数据中心是算力网络的关键基础设施。碳化硅若能在数据中心电源、配电等环节形成规模化应用，将影响能效与功率密度演进。陈重国的判断提供了一个观察窗口：在新能源汽车之外，AI数据中心可能成为碳化硅需求的新变量。