STULZ推出面向AI与HPC的芯片到冷水机组全栈冷却方案

2026年10月23日，STULZ发布面向现代数据中心不断变化需求的冷却方案，称可提供从芯片到冷水机组的完整冷却能力，覆盖系统设计、集成、性能与生命周期支持。报道称，该方案针对亚洲人工智能和高性能计算带来的机架密度提升，支持数据中心向风冷、液冷或混合冷却基础设施转型。STULZ同时表示，其在全球拥有35家子公司、150多个合作伙伴和12个生产基地，并通过测试中心验证设备可靠性。目前仅见该来源报道，尚无后续信息或独立核实。

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