东山精密H股在港交所主板挂牌上市

2026年10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）H股在香港联合交易所主板正式挂牌上市，实现A+H两地上市布局。本次上市由瑞银（UBS）、海通国际资本、广发融资（香港）、中信证券（香港）担任联席保荐人。报道称，募集资金将投向高速EML芯片及光模块扩产、高端PCB新设施及产线升级，方向集中于AI算力相关领域。业务进展方面，报道披露2026年上半年公司收入277.98亿元，其中光模块收入53.5亿元、占比19.2%，光模块毛利率39.2%；其收购的索尔思光电1.6T光模块已批量供货，光芯片月产能计划于2026年四季度提升至2200万颗。报道还称，截至2026年上半年，公司境外收入占比83.2%，其中美国市场占46.1%，产能布局覆盖亚洲、北美、欧洲、非洲14个国家和地区，境外员工占比约19.1%。

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