中信建投研报：AI需求驱动功率半导体新周期

中信建投发布研报称，AIDC（人工智能数据中心）爆发叠加新能源车增量驱动，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。研报同时从技术迭代角度指出，以SiC为代表的第三代功率半导体正迎来新周期，AIDC有望带动百亿级需求增量。

中信建投研报称，AIDC爆发与新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等集体宣布涨价，国内厂商陆续跟进。SiC器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、PSU、固态断路器等环节渗透率有望提升。经测算，预计2030年AIDC将带来百亿级SiC功率器件增量需求。

中信建投研报称，AIDC爆发与新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮，SiC器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、PSU、固态断路器等环节渗透率提升。研报测算预计2030年将带来数百亿级SiC功率器件增量需求，上下游有望增量共振。