nVent与AMD合作开发Helios冷却方案

2026年10月16日，Google Alerts RSS关于“liquid cooling data center”的信息显示，nVent与AMD达成合作，为AMD Helios机架级解决方案提供冷却方案。根据该报道，nVent将为AMD机架级AI平台增加液冷与风冷解决方案，以打造面向大型AI工作负载的完全集成系统。合作对象明确针对AMD Helios机架级解决方案。目前报道仅披露上述合作内容，未涉及具体交付时间、部署规模或商业条款等进一步信息。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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