方正微电子发布DIP32碳化硅功率模块

2026年10月16日，据Google Alerts RSS“数据中心UPS配电”来源报道，方正微电子在2026湾芯展期间，由技术副总裁刘韧在化合物半导体高峰论坛发布DIP32碳化硅功率模块。报道称，该模块搭载自研车规芯片，并通过3000小时可靠性测试，已获得头部客户批量订单。方正微电子同时携碳化硅晶圆、器件、模块及解决方案参展；针对PSU、UPS、HVDC等AIDC供电应用，其称已具备650V-1200V全系列SiC产品，封装覆盖TO插件及TOLL、TOLT、QDPAK等贴片型系列，功率等级从几百瓦至几十千瓦。报道还称，方正微电子已与超聚变达成战略合作，并向多家头部PSU客户批量供货；在HVDC与SST应用中，也与头部客户实现战略合作及批量供货。

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