华为云CEO周跃峰谈3D数据中心与AI开放

2026年10月27日，《中国企业家》刊发对华为云CEO周跃峰的访谈。针对“3D数据中心落地是否必须绑定华为超节点或昇腾芯片”的提问，周跃峰回应称，昇腾芯片在散热、液冷接口等方面具备相关特性；其核心观点是，“开放”才是决胜AI的胜负手。目前报道仅呈现上述访谈内容，未披露3D数据中心落地的具体绑定要求、合作范围或后续进展。

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