集微咨询发布2026年碳化硅行业研究报告

2026年10月25日，集微咨询（JW Insights）发布《2026年碳化硅行业研究报告》。报告围绕行业概况、产业链分析、未来展望与重点公司，梳理全球及中国市场规模、竞争格局与技术演进方向，称AI数据中心800V HVDC供电、光波导与先进封装散热为三大增量引擎。报告预计全球碳化硅衬底市场将由2024年的88亿元增至2030年的585亿元，复合增速37.1%；其中导电型衬底由66亿元增至501亿元。报告还称，2026年碳化硅衬底价格结束下探、转入回升通道，4月6英寸价格较3月低位回升，8英寸止跌企稳，头部厂商供不应求；天岳先进2025年以27.6%份额位居全球导电型衬底市场第一。该报告已在爱集微官网与APP“集微报告”栏目上线，可供订购。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。