网易分析AI数据中心风冷与液冷路线之争

2026年10月13日，网易发布分析文章，讨论AI时代数据中心散热路线中液冷与风冷的竞争。文章称，单机柜功率已从20kW升至100kW以上，英伟达GB200 NVL72整柜TDP达到130kW至140kW，传统风冷已接近物理极限。文章认为，液冷在高密算力场景中具备散热优势，但同时存在泄漏风险、运维复杂和初始投入较高等问题，因此未来数据中心散热将走向风冷与液冷共存。该文还提到，IDCC2026的COOL-AIDC论坛暨中国智算热管理产业发展论坛将于12月10日在北京首钢园举办。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。