Vertiv交付印度首个直触芯片液冷部署

2026年10月14日报道，Vertiv宣布与CapitaLand India Trust（CLINT）合作，在新孟买Airoli的CLDC Mumbai 01数据中心交付印度首个direct-to-chip高密度液冷（HDLC）部署。该项目采用Vertiv二次侧流体网络（SFN）系统，为一名超大规模终端客户的30 MW AI工作负载提供支持。报道称，Vertiv与CLDC Mumbai的所有者和运营方CapitaLand Investment共同制定安装与调试流程，以在SFN撬块安装期间减少灰尘进入技术回路；调试后，Vertiv使用SFN-Tab套件完成技术回路平衡演示，并在数据中心进行全面L4测试以验证性能，随后项目上线。

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