孛璞半导体完成数亿元B轮融资

2026年11月6日，投中网报道，上海孛璞半导体技术有限公司已完成数亿元B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。孛璞半导体2022年成立于上海，主营高速光互联与光交换全链路解决方案。报道称，该公司2025年已实现硅光收发芯片、晶圆级测试设备规模出货，产品收入主要来自上述两类产品销售；其100G/通道产品已向客户出货，面向200G/通道产品开发的调制器正按客户要求适配。目前，公司依托自研低损工艺，已在国内进行32端口硅光交换芯片和整机样机的部署测试，探索光交换在算力互联中的应用。本轮融资将用于硅光交换芯片及相关工艺研发、下一代高速光收发芯片，以及面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

AI 根据报道生成 · 27 分钟前更新

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