AI数据中心PCB需求升级：高多层、高速材料与价值量提升

2026年10月15日Google Alerts RSS转载文章《AI数据中心到底需要一块什么样的PCB》称，摩根士丹利在5月拆解英伟达Vera Rubin VR200 NVL72机柜后认为，该机柜PCB价值量较上一代GB300上涨233%，由3.51万美元升至11.67万美元。文章还称，AI服务器PCB层数普遍达到二十至三十层以上，材料向M8、M9升级，并对高速传输、厚铜供电和散热提出更高要求。高盛预测，2026年全球AI相关PCB市场规模为135.6亿美元，到2028年将增至840亿美元。目前该事件仅有这一篇报道，暂无后续报道或独立信息可核对上述拆解数据和市场预测。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。