日立推约45°C高温水冷技术，力争数据中心排热省电3成
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日立推约45°C高温水冷技术，力争数据中心排热省电3成
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AI 综述
2026年10月24日，相关报道以图解形式介绍日立面向AI服务器与数据中心节能需求推出的高温水冷技术。报道称，该技术采用约45°C的冷却液，带走AI服务器GPU芯片产生的热量，再利用室外空气进行散热，从而减少冷冻设备用电。日立为该技术设定的目标是力争节省3成排热用电，并借此抢攻数据中心节能商机。目前报道仅披露技术原理、冷却液温度及节电目标，尚未提及具体落地项目、客户或商业化时间表。
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最新进展10月24日 18:15
图解：AI散热为何改用温水？日立高温水冷技术力争节省3成排热用电，抢攻数据中心节能商机报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月24日
- Google Alerts RSS：液冷 数据中心图解：AI散热为何改用温水？日立高温水冷技术力争节省3成排热用电，抢攻数据中心节能商机
日立推出采用约45°C冷却液的高温水冷技术，通过带走AI服务器GPU芯片热量、再利用室外空气散热，减少冷冻设备用电。该技术力争节省3成排热用电，瞄准数据中心节能商机。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1010月24日 19:00
- 近 24 小时变化
- –
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