三星展示AI数据中心内存与存储规划

2026年10月（报道时间），三星电子在加利福尼亚州圣何塞举行的2026年开放计算项目全球峰会上，展示面向AI数据中心的下一代内存、存储及液冷等规划方案，聚焦更快存储、容量扩展和数据持久性。展品包括第八代HBM5、定制化HBM、LPDDR5X PIM、CXL CMM-D模块、QLC闪存、FDP、企业级SSD、KV缓存优化、向量数据库及液冷方案。三星还与AMD联合演示基于CXL的内存池化方案，以应对AI系统内存需求增长。此外，三星MAX实验室允许客户在真实AI工作负载下测试尚未商业化的内存与存储产品，使系统需求在研发早期得到体现。

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