长飞先进发布AI数据中心电源等产品线

2026年10月15日，长飞先进在深圳举行的2026湾区半导体产业生态博览会期间举办以“Everest巅峰之上·跨越四年的技术长征”为主题的技术发布会，面向车规主驱与AI数据中心两大市场，发布自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片、DeepXE™嵌入式PCB功率模块，以及基于PG4E芯片的单管系列与EZ2C/3C模块家族。据报道，PG4E单管覆盖750V和1200V两个电压平台；EZ3C集成高效SHB三电平拓扑，可将单个SST模块功率从70kW提升至100kW以上，并把10kV AI SST的级联级数从16级降至8级。报道还称，相关产品预计2027年上半年完成完整可靠性测试、一致性稳定性提升和工业化验证的全链路闭环。

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