丹佛斯在液冷论坛分享“从源到端”数据中心方案

2026年10月21日至23日，第二届液冷技术创新发展论坛在杭州举行。论坛期间，丹佛斯张乐平发表《液冷重构AI基础设施——丹佛斯液冷数据中心解决方案》主题报告，围绕数据中心冷却市场趋势、高密液冷数据中心冷却架构、冷源及水冷DX风墙方案、CDU与二次侧解决方案，介绍其支撑AI基础设施高效冷却的“从源到端”技术路径。报道称，丹佛斯提出风液独立与风液融合两类冷却架构；其CDU解决方案覆盖板式换热器、阀门、传感器、变频器、控制器、快速接头和液冷软管等关键部件，支持In-rack、In-row及Room CDU等形态。报告还提出，高密液冷数据中心需统筹温度分层、流体管理、监测控制、水力稳定和可维护性，为百千瓦至兆瓦级扩展建立稳定基础。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。