玻璃基板与CPO：下一代AI芯片封装的两条产业化路线
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玻璃基板与CPO：下一代AI芯片封装的两条产业化路线
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AI 综述
2026年10月12日，36氪搜索发布关于数据中心的报道，指出玻璃基板与共封装光学（CPO）被视为下一代AI芯片封装的互连路线，但二者产业化门槛不同。CPO需解决光源、散热、维修与产业链配合等系统层面的问题；玻璃基板则聚焦玻璃通孔加工、铜填充和翘曲控制等制造工艺，三星电机等厂商正探索约2毫米厚玻璃方案。在地域竞争格局上，报道提及韩国、中国台湾和中国大陆三方竞争，其中韩国企业在TGV（玻璃通孔）制造经验方面可能略有领先，但量产能力仍需后续验证。由于本报道为单一来源，目前仅能确认上述内容，尚无后续跟进报道可对比或更新。
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最新进展10月12日 09:13
玻璃基板与CPO：下一代AI芯片封装的产业化门槛与竞争格局报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- RSSHub 36氪搜索：数据中心玻璃基板与CPO：下一代AI芯片封装的产业化门槛与竞争格局
玻璃基板与共封装光学（CPO）被视为下一代AI芯片封装的两条互连路线，但产业化门槛不同。CPO需解决光源、散热、维修与产业链配合等系统问题；玻璃基板则聚焦玻璃通孔加工、铜填充和翘曲控制等制造工艺，三星电机等厂商正探索约2毫米厚玻璃方案。在韩国、中国台湾和中国大陆的竞争中，韩国企业在TGV制造经验方面可能略有领先，但量产能力仍需后续验证。
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