Pat Gelsinger判断AI芯片公司将集中，制造封装成壁垒

2026年10月16日，36氪援引RSSHub搜索内容报道，英特尔前CEO Pat Gelsinger在a16z播客中判断，当前上百家AI推理芯片公司未来将集中至少数平台，制造与封装会成为核心壁垒。他称芯片设计约需三个月，而达到可用还需九个月。Gelsinger同时指出HBM存在局限，AI可能推动存储领域30年来的重大创新；NPO、CPO等光互连技术可能在2028年至2029年迎来更大规模应用。目前事件仅见该报道，暂无后续信源或相关方回应。

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