LG发布Multi V 7并展出AI数据中心散热设备

2026年10月21日，LG电子在京畿道一山开幕的暖通空调制冷展会上发布下一代大容量系统空调Multi V 7。该产品搭载SPIN X压缩机，通过设备端AI与云AI结合，根据安装环境和使用模式自动调节冷暖运行、控制噪声并预测诊断故障，主打更高能效。展会现场，LG电子还展出热泵住宅方案、室内空气质量集成方案，以及面向AI数据中心的散热设备，包括风冷涡轮冷水机组、风扇墙单元、冷却水分配单元和冷板等。报道称，LG电子在AI数据中心散热领域正将技术版图从风冷扩展至液冷与浸没式冷却。

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