信维通信称散热业务面向算力场景

2026年10月16日，信维通信在互动平台表示，公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品，主要面向AI算力服务器、数据中心等场景，同时兼顾消费电子。10月21日Google Alerts RSS转载工业和信息化部相关表述称，工信部将加快算力设施扩容提质，为先进制造业发展夯实网络和算力底座；该报道同时提及信维通信上述表态。目前事件进展止于公司互动平台回应及媒体转述，未见订单、收入或产能等进一步信息披露。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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