源杰科技二期芯片器件基地推进建设
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源杰科技二期芯片器件基地推进建设
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2026年10月22日，36氪快讯两度援引源杰科技消息称，公司目前生产经营、订单交付和产能扩建正常，面向数据中心领域的CW激光器为今年交付主力产品，市场需求旺盛。公司光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目总投资约12.51亿元；截至报道时，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已建成，首批生产设备预计近期进厂，后续将进行设备调试，并预计于2026年底至2027年初开始形成产能。两篇报道在投资额、建设进度和产能形成时间上表述一致。
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10月22日
- RSSHub 36氪快讯源杰科技：数据中心CW激光器需求旺盛，12.51亿元光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期预计2026年底至2027年初形成产能
源杰科技称目前生产经营、订单交付和产能扩建正常，面向数据中心的CW激光器为今年交付主力产品，市场需求旺盛。其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期总投资约12.51亿元，土建、部分洁净室及配套设施已建成，首批设备预计近期进厂，2026年底至2027年初开始形成产能。
- RSSHub 36氪快讯源杰科技称订单交付正常、CW激光器需求旺盛，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期预计2026年底至2027年初形成产能
源杰科技表示目前生产经营、订单交付和产能扩建正常，面向数据中心领域的CW激光器为今年交付主力产品，市场需求旺盛。其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目总投资约12.51亿元，土建、部分洁净室及配套设施已建成，首批生产设备预计近期进厂，2026年底至2027年初开始形成产能。
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