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格罗方德公布FDX Fusion FD-SOI平台路线图

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AI 综述

2026年10月10日,格罗方德(GF)公布专为物理人工智能优化的FDX Fusion FD-SOI平台路线图。首代工艺将提供7纳米级数字性能及最高0.5 THz ft/fmax射频性能,密度较初代FDX提升超2倍。按路线图安排,FDX Fusion技术的硅演示芯片计划于2027年初供客户进行早期评估,初步工艺设计套件(PDK)计划于2027年年中发布;初期生产计划在GF位于德国德累斯顿的工厂进行,公司计划于2028年在该德累斯顿先进工厂启动FDX Fusion技术的量产。截至本综述,无后续报道对此时间表进行更新或修正。

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报道时间线

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10月10日
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    格罗方德公布FDX Fusion FD-SOI平台路线图,计划2028年在德国德累斯顿工厂量产

    格罗方德(GF)公布专为物理人工智能优化的FDX Fusion FD-SOI平台路线图,首代工艺将提供7纳米级数字性能及最高0.5 THz ft/fmax射频性能,密度较初代FDX提升超2倍。

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1010月10日 03:00
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